池州昀冢于 2025 年下半年实现 0805 封装(2.0mm×1.25mm)10μF 高容 MLCC 量产。该成果依托三大核心技术：一是自主研发高介电常数陶瓷粉末，奠定高容基础;二是攻克小于 2μm 瓷膜制作控制难题，同时满足超 400 层堆叠的高精度要求，实现体积与容量的平衡;三是通过全流程品质管控体系保障良率稳定。这款产品既能满足家电照明领域的通用需求，也适配新能源汽车 ADAS、动力电池管理系统等高端场景。此外，永捷电子年产 3 亿个陶瓷电容器的扩建项目也启动试生产，其生产线依托自主研发的专利激光焊接技术，已与三星、飞利浦等企业建立合作。

一、 技术突破：0805封装10μF MLCC量产计划

1. 产品规格与意义

• 封装尺寸：0805 (2.0mm × 1.25mm)，属于通用小型化封装。

• 关键参数：容量高达 10μF。在如此小的体积内实现高容量，是技术密集型的体现。

• 意义：实现了电容器小型化与大容量的平衡，顺应了电子设备高度集成化的趋势。

2. 依托的三大核心技术

• 核心一：材料基础：自主研发高介电常数陶瓷粉末，这是实现高容量的根本前提。

• 核心二：工艺瓶颈突破：

• 攻克了 <2μm（微米）超薄瓷膜<>的均匀制备技术。

• 实现了 >400层瓷膜与电极的高精度、无缺陷堆叠。

• 这两点是实现“小体积、大容量”最关键的制造工艺。

• 核心三：质量保障：建立了全流程品质管控体系，确保复杂工艺下的产品良率与一致性。

3. 目标应用市场

• 通用市场：家电、照明等消费电子领域。

• 高端市场：新能源汽车的ADAS（高级驾驶辅助系统）、动力电池管理系统（BMS）等对元件可靠性要求极高的场景，显示出产品具备高性能和高可靠性。

二、 产能扩张：永捷电子扩建项目

1. 项目进展：年产 3亿个 陶瓷电容器的扩建项目已进入试生产阶段。2. 技术亮点：生产线采用了自主研发的专利激光焊接技术，这有助于提升生产效率和产品连接可靠性。3. 市场认可：已与三星、飞利浦等国际知名企业建立合作，证明了其技术实力和产品质量已获得高端客户认可。

综合解读与影响

1. 国产替代与产业升级：此举标志着中国企业在高端被动元件领域，正从技术追随者向创新者迈进，特别是在MLCC这一被日韩厂商主导的市场中，实现了关键技术的突破。

2. 抢占未来市场：产品直接瞄准了新能源汽车和高端消费电子两大高增长赛道，市场前景广阔。

3. “技术+产能”双轮驱动：公司在突破尖端产品技术的同时，迅速配套产能建设，并已获得国际大客户订单，形成了从研发到市场的良性循环，增强了综合竞争力。

4. 对产业链的意义：为国内下游电子制造商，特别是汽车电子厂商，提供了重要的国产高端元件选项，有助于提升供应链的自主性与安全性。

结论：池州昀冢通过攻克高端MLCC的“材料-工艺-质控”全链条技术，成功开发出具有国际竞争力的微型高容产品，并配套以先进的产能布局，是中国电子基础元件产业向上突破的一个典型案例。